做和印刷电路板新电解铜箔产业走热

印刷电路板新电解铜箔产业走热

笔电、液晶电视、智能型，甚至未来的平板计算机与电子书等消费性产品不断开发新需求下，已逐步让过去被视为电子业中的传产「印刷电路板（Printedcircuitboard,PCB）产业」出现新一轮产业趋势。

首先是软板在经历2005到2006年大厂投入、产能供给不断增加，造成供过于求窘况后，终于2007年在小厂退出、软板实质需求提升下，重塑产业健康成长趋随着亚太区新兴经济体的突起和市场的不断发展势。其次是玻纤纱及玻纤布产业，经历金融风暴，产业扩厂脚步停顿后，景输出扭矩大气快速回升，让需要资本密集与窑炉建置时间需长达1~2年的玻纤纱供不应求，价格快速飞涨，相关公司获利大幅提高。

iPhone热卖带动

随之，印刷电路板中高阶的HDI板，在Apple的iPhone与iPad等行动装置热卖下，所用的PCB板不但功能性高，对体积要求更小，让HDI产能在2010年开始出现吃紧状态。凡此都让印刷电路板出现新的产业变化与趋势。

印刷电路板3大原材料为铜箔、玻纤（纱）布及胶。其中铜箔与玻纤纱皆为资本投资大、扩厂时间长的产业。1个月产600吨铜箔的厂约需超过30亿元资本支出，从规划建厂到量产需2年时间。印刷电路板主要原料玻纤纱，随产业复苏与资本密集特性，大厂多年来缺乏扩产意愿下，已经走出一波产业循环的涨价潮，而铜箔产业成为下一波被注意的PCB上游材料，机会愈来愈明显。

2009年全球电解铜箔市场规模约22.5亿美元，月需求量约3万吨。PCB用铜箔以日本及台湾为主要供货商。全球印刷电路板及铜箔基板产能在2005年大幅扩充而上游之铜箔产能扩充有限，2006年下半年造成铜箔供应短缺的现象。20线材扭转试验机全面介绍08年受到金融海啸的影响，铜箔需求量减少20至30%,造成市场供过于求，但也让欧美铜箔厂被迫退出市场。

今年将成长15%

2009年景气复苏，铜箔用量已回到2007年水平，2010年预估更会有10%至15%的成长，在全球新型消费性电子包括笔电、液晶电视及智能型不断开发下，对铜箔的需求也逐步增加，在短期无大量产能开出及扩厂费时态势下，供需已吃紧，产业步入正向循环。

未来趋势，在技术层次较高的日本多以扩充电池高阶应用为主，中国厂商技术仍有段差距下，台湾厂商在PCB用铜箔拥有最大的发展机会。

尤其是轻、薄的电子产品在国际大厂Apple的产品热卖下，1/3盎司等薄型铜箔需求量快速提升，成为台湾铜箔厂商成长的最大动能与利基，包括金居铜箔、长春化工及李长荣化工等都将成为最大受惠公司，投资者应持注意追踪。

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