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飞兆半导体的FET模块可节省50的电路板空间

发布时间:2020-07-21 18:32:37 阅读: 来源:热风炉厂家

飞兆半导体公司推出两款高集成度模块产品FDMS9600S和FDMS9620S,能够显著减少电路板空间,同时可在同步降压设计中达到较高的转换效率。FDMS96xx系列中每个模块均在节省空间的单一5mmx6mmMLP封装中,集成了一个高边和低边N沟道MOSFET和一个单片集成肖特基二极管,成功为空间严格受限的应用提供高功效解决方案,包括笔记本电脑、小外形台式机、媒体中心PC、超密集服务器、刀片式服务器、先进的游戏系统、图形卡、网络和电信设备,以及其它DC-DC设计。 每个FDMS96xx模块在单一MLP封装中集成了三个单独的分立元件,从而节省超过50%的电路板空间。传统的同步降压转换器则通常包含两个SO8封装MOSFET和一个肖特基二极管。 FDMS96xx系列还通过仔细选择模块的内部MOSFET,使高边和低边FET达到热平衡,在封装内部实现最优的温度分布,从而提供高热效的解决方案。通过在整个器件上均匀散发热量,能最大限度地减小封装表面的总体温度,进而降低实际系统的热量,这是笔记本电脑或超密集服务器等应用的一个重要优势。 FDMS96xx系列的引脚输出经仔细设计,可在PCB布局中轻易地直接连接至PWM控制器,这种创新封装概念缩短了设计时间,并减少了电路板布局迹线的寄生电感,有助于提高总体系统效率。 FDMS96xx系列的主要优势包括: 与传统的分立式解决方案相比节省50%的电路板空间 与传统的分立式解决方案相比实现较高的转换效率 简便的电路板布局,能简化设计并加快产品上市 飞兆半导体的FDMS96xx系列产品可让设计人员针对其应用选择最佳的性能。 FDMS96xx系列是飞兆半导体广泛的集成式DC/DC解决方案系列的一部分,能够提供控制器、驱动器和MOSFET的最佳组合,备有多种性能和尺寸规范。 FDMS96xx系列采用无铅(Pb-free)端子,潮湿敏感度符合IPC/JEDEC标准J-STD-020对无铅回流焊的要求。所有飞兆半导体产品均设计符合欧盟的有害物质限用指令(RoHS)。 供货:现可提供样品 交货期:收到订单后6至8周

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